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メッキ

メッキ

∎ 生産品目

種 類

電解ニッケルめっき

(光沢・無光沢)

 

無電解ニッケルめっき

ニッケルボロンめっき

銅めっき

(青化銅)

銀めっき

(無光沢)

金めっき

(硬質金・軟質金)

錫めっき

(光沢・無光沢)

ロジウム

パラジウム

​用途及び適用分野

- 精密光学機器、コンピューター機器などの内装部品

- 一般雑貨品

- 精密光学機器、電子機器、半導体機器   

- コンピューター機器・計測機器

- 電子機器・通信機器・コンピューター機器

- 各種めっきの下地めっき用

- 電子機器、コンピューター機器

- 半導体機器・通信機器

- 電子機器・コンピューター機器     

- 半導体機器・通信機器

- 電子機器・コンピューター機器・機構部品

- 半導体機器・通信機器

- 精密光学機器・通信機器・半導体機器

- 通信機器の接点部品・携帯電話の充電部品

品質特徴

防腐・美観

耐摩耗性・耐食性・均一性

耐摩耗性・耐食性・均一性

半田付け性・電気伝導性

密着力付与・防腐・浸炭防止

電気伝導性・美観

電気伝導性・耐食性

耐摩耗性・美観

半田付け性・電気伝導性

低抵抗特性・耐食性

電気伝導性・銀めっき変色防止

耐食性・耐摩耗性​​

∎ 対応可能質

銅、真鍮、リン青銅、テルル銅、ベリリウム銅、鉄、ステンレス、タングステン、レニウムタングステン、超硬、

アルミニウム、その他合金

∎ 対応可能熱処理

- Becu時硬化処理

- 銅合金焼鈍し処理

- 各種金属拡散処理(H2雰囲気)

∎ メッキ工法

- バレルめっきを中心とした工法

- 対応可能サイス:φ0.1mm~、L~80mm、形状不問

- 板形状製品:2mm×70mm、t=2mm以下

- 引っ掛けメッキ対応可能

∎ 特徴

- 微細内面表面処理技術にて袋穴製品の内面底部メッキ(内径100μ(0.1mm)袋孔製品の内面メッキ

- 接点めっき技術を用い、部分めっき対応が可能

- 連続式熱処理炉、真空熱処理炉を保有し、熱処理からメッキ処理までの一貫処理が可能

(Becuの時硬化処理・真鍮、鋼材の焼鈍し処理・金属拡散処理など)

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